ナノ構造ポリマー研究協会とSPE日本支部による第16回NANO/SPE合同講演会を、下記の内容にて開催します。本合同講演会は、ナノレベルでの構造を制御して特性の向上を図る材料開発分野と、ポリマー成型加工による新規機能付与や生産性向上を図る分野において、両分野の最新動向の把握と、相互連携による発展や技術融合を促進するのが目的です。今回の合同講演会では、異種材接合をキーワードとし、表面・界面における接着・粘着メカニズムと解析、最新の接着・接合技術、および環境に優しい接着製品の開発動向に関するトピックスを企画しました。材料設計分野、ポリマー加工プロセス分野に関係する研究者が参加され、今後の更なる発展や研究者相互の交流を深める良い機会になることを期待します。
・日時：令和5年2月9日(木) 13:00～17:30
・方式：webを使用したオンライン(Zoom)
＊オンラインでの参加を希望される方には、別途、開催日前に、入力方法をお知らせいたします。
なお、通信の安定状況により講演の配信が中断、画像、音声に乱れが発生する場合がありますが、
返金その他の保障は致しかねます。恐縮ですが、ご了承の上お申し込みください
・内容：
13:00～13:10 開会挨拶 西敏夫 ナノ構造ポリマー研究協会代表理事
13:10～14:10 「粘着・剥離現象の可視化とモデル化：性能予測に向けて」
東京大学 山口 哲生 氏
概要： 粘着製品の表面に塗られている粘着剤は、被着体からはがれるときに特異な力学挙動を示す。本講演では、可視化実験と数理モデリングを併用した研究事例をいくつかご紹介し、メカニズムの解明や性能の予測を目指す。我々の取り組みについてご説明したい。
14:10～15:10 「易解体性接着と異種材料接合の課題解決へのアプローチ」
大阪公立大学 松本 章一 氏
概要：易解体性接着と異種材料接合のための材料や手法の新規開発が試みられているが、適用範囲が広く、また簡便に利用できる手法は現在もまだ確立されていない。本講演では、接着分野におけるこれらの未解決課題に取り組んできた演者らの一連の研究開発の事例の中から、最近のBOC基を含む熱分解性ポリマーを利用した易解体性接着、ならびに非破壊X線CT構造解析を含めたエポキシモノリスを用いる異種材料接合に関する最新成果を中心にして、これらの研究開発の経緯と最近の動向、今後の展望などを紹介する。
15:10～15:20 ～ 休憩 ～
15:20～16:20 「金属表面微細構造を利用した金属樹脂直接接合技術」
東京大学 梶原 優介 氏
概要：金属部品の樹脂への置換えが輸送機器産業を中心に大きく進んでいるが、その際に金属と樹脂の接合点が生じるために両者を直接的に接合する技術が強く求められている。最近特に注目されているのが金属表面構造にマイクロ・ナノ構造を創製し、溶融樹脂を流し込んで強固な接合を生む直接接合技術である。本講演では、金属表面構造に射出成形で樹脂を流し込んで接合する成形接合技術を中心に、微細構造や成形条件の最適化、また接合メカニズムの解釈について紹介する．
16:20～17:20 「車載向けUV硬化型粘着シール技術の開発」
(株)デンソー 岡本 真一氏
概要：開発した粘着材は、車載製品への適用で課題であった粘着力の耐久性低下の改善を目的に、新たな粘着機構として水素結合の発現を狙ったポリチオール化合物の導入に着眼。ポリチオール化合物は、非共有電子対を有する高活性のS（硫黄）を有するため、被着体の官能基と水素結合を形成することを狙い、材料メーカーと共同で材料設計を行った。その結果、車載環境（エンジンルーム）にも適用可能な粘着耐久特性が実現でき、併せて、放射光を用いたX線吸収微細構造分析（XAFS）にて、水素結合の発現及び粘着力との因果関係を明らかにした。
17:20～17:30 閉会挨拶 伊藤浩志 SPE日本支部支部長
・参加費：ナノ構造ポリマー研究協会会員：無料、SPE日本支部会員：無料
（個人会員の代理出席は認められません）
非会員：15,000円 税込（開催日１週間前までに指定口座へ振込いただきます）
・申込方法：該当学会毎にWEB申し込みをお願いします。
アクセスできない場合、お名前、会社名、部署、電話、メールアドレスを
ご記入しメールでご連絡お願いします。
【ナノ構造ポリマー研究協会会員】
特定非営利活動法人ナノ構造ポリマー研究協会
会員委員 理事
伊倉幸広
古河電気工業(株)
サステイナブルテクノロジー研究所 素材力イノベーションセンター
ポリマー技術開発課
mail: ikura@ransp.jp
WEB申し込み
URL:https://ransp.jp/index.html/
より、開催行事に進み、参加連絡に記入して、送信してください。
【ＳＰＥ日本支部会員】
SPE日本支部
企画担当
金 容薫
古河電気工業(株)
自動車・エレクトロニクス研究所
mail： kim2@spejapan.jp
WEB 申し込み
講演会参加を上記より申し込むにはHPへのログインが必要です。ログインに先立ちHPより登録をお
願いします。会員の方にはserverからユーザー名、メルアドが送られましたら、PWを入力して、ログ
イン出来る様に準備して下さい。 メール会員（会告をメールで入手されている無料の会員）は登録さ
れることをお勧めします。登録は無料です。
【非会員】
上記のいずれかより申し込みをお願いします。
以上
